酸性镀铜工艺是PCB印刷线路板行业的一道不可避免的工序，随着科技的发展、时代的进步，对制造业的工艺要求越来越高，对光亮剂则体现在高质量、高效果、低用量、低价格、无毒性、无污染等方面。面对激烈的竞争市场，开发新型高效光亮剂已成为必然的发展趋势。

成分分析：

1)基础液:基础液一般为酸性硫酸盐溶液电镀光亮剂配方，其主要成分为硫酸：160-220g/L、五水硫酸铜：80—100g/L。

2)常用电镀光亮剂配方:以酸性硫酸盐镀液为基液电镀光亮剂配方，加入一定量的乙撑硫脲(N)、2-巯基苯骈咪唑(M)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)、聚乙二醇(PEG一6000)等组成常用复配光亮剂镀铜液体系，其配方及工艺条件如表下表所示。

3)Z型酸性镀铜光亮剂配方:z型光亮剂是一种新型酸性镀铜光剂，它是经过丙烯酰胺与一种含硫氮有机物合成后添加适量SP、PEG一6000和染料组合而成，其镀液配方及工艺条件如表下表所示。

参考配方：

常用电镀光亮剂配方：

五水硫酸铜-------------80-100g/L

硫酸------------------160-200g/L

N---------------0.0010-0.0014g/L

M---------------0.0032-0.0042g/L

SP----------------0.016-0.024g/L

PEG-6000------------0.06-0.10g/L

氯离子----------------40-80*10-6

电流密度------0.8-4.0安/平方分米

温度---------------------10-40度

Z型酸性镀铜光亮剂配方：

五水硫酸铜-------------80-100g/L

硫酸------------------160-220g/L

Z-----------------------8-12mL/L

PEG-6000--------------0.4-0.5g/L

氯离子----------------40-80*10-6

电流密度--------1-4.0安/平方分米

温度---------------------10-40度